2022-06-07
擾流波是波峰焊工藝中的一個重要參數(shù)，主要為特殊元件.或設計不良導致的陰影效應提供焊錫，避免空焊、漏焊等。但是很大一部分人一直沒用過擾流波，它究竟是干什么用的?有的技術人員反應打開擾流波后，波峰完的焊點拉尖了，產生拉尖的原因是什么呢?廠家既然設計了這個擾流波肯定是有用的，所以今天我們就來探討一下擾流波的作用，應該怎么用。
擾流波的作用：
1、擾流波一般是為了給小元件上錫.
2、擾流波用于SMT紅膠制程中給貼片元器件上錫;
3、擾流波用于(PCB的BOT面設計有比較高的元器件，治具反面打補釘，所以高度比較高)平波高度達不到要求的產品過爐時使用;
4、擾流波用于非常簡單的板子，因焊接要求不高，焊點的間距都非常大，因此用擾流波生產，產生的錫渣相對要少一些;
5、擾流波用于一些特殊的PCB時過爐，因設計或者實際上的大功率需求，PCB上有很多接地的PAD因溫度不夠，造成不易上錫或者上錫不好，在條件允許的情況下，使用擾流波會有意想不到的效果
如果開了擾流波之后拉尖增加，需要調哪里?
拉尖產生原因:
一、在你開擾流波之前，平波是否也打開了，產品是不是先經過了擾流波再經過平波?這個現(xiàn)象產生拉尖的可能性：
1.因為你開了雙波，所以錫槽液面降低，造成平波波峰降低，平波無法對焊點進行完美的焊接，無法整平焊點，所以產生拉尖;
2.因為開了擾流波之后，你沒有增加助焊劑的噴涂量，原本的量只夠一次平波焊接遇熱產生化學反應以及揮發(fā)，所以產生拉尖;
3.波峰焊過爐時，不斷要適當增加助焊劑的噴涂量，還應該降低預熱溫度，由PCB表面110度降低到90度，這樣雙波峰過出來的焊點才不會出現(xiàn)拉尖;
二、你用一個擾流波生產出現(xiàn)拉尖，這種現(xiàn)象經常出現(xiàn)，只要是吸熱大的PAD及元器件，引腳過爐后都會產生拉尖，因為一個擾流波的吃錫時間要比平波的吃錫時間短2/3，如果說平波的吃錫時間為3秒，那么擾流波的吃錫時間為1秒，這么短的焊接條件下，只能焊接一些小型元器件。
