2023-02-18
在電子行業(yè)中，波峰焊是必不可少的重要設(shè)備，用于焊接電子產(chǎn)品線路板，把插件元器件與線路板用錫焊接在一起的高效、精確、安全的設(shè)備。在使用中波峰焊的預(yù)熱系統(tǒng)你知道多少?
波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用
1、助焊劑中的溶劑成分在通過預(yù)熱器時(shí)，將會(huì)受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成分在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，最終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。
2、待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時(shí)的緩慢升溫，可避免過波峰時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。
3、預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波峰時(shí)不會(huì)因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點(diǎn)的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。
對(duì)于波峰焊的預(yù)熱零件或端子，由于零件或端子的溫度較低，焊點(diǎn)的焊接溫度不會(huì)大幅度降低，以保證在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)焊接達(dá)到溫度要求。因此，波峰焊的預(yù)熱溫度必須有一個(gè)溫度標(biāo)準(zhǔn)，一般在90-130℃之間。
在波峰焊工藝中，預(yù)熱能將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。預(yù)熱是很重要的一個(gè)系統(tǒng)，了解其原理并規(guī)范操作，對(duì)提升焊接品質(zhì)極有意義。焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用。
有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線，預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷;如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊劑帶有粘性。
焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷;如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。
根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為250±5℃。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長度、波峰的寬度來調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為3-4s。
