2022-12-22
回流焊主要用于于smt生產工藝中的焊接工藝，用來焊接已經貼裝好元器件的線路板，經過回流焊爐焊接工藝使元器件和線路板融合焊接在一起。在企業生產中有些朋友們經常會問到這個問題，回流焊的升溫速度在多少以內合適呢?今天由日東科技公司的的技術人員為大家介紹：
溫度曲線特點鉛基焊料和鉛焊料，平均升溫速度(Tsmax Tp)高3°C/秒高3°C/秒，預熱：低溫度(Tsmin)100°C 150°C，預熱：高溫度(Tsmax)150°C 200°C，預熱：時間(tsmin tsmax)60-120秒60-180秒，維持高于溫度的時間：溫度(TL)183°C 217°C，維持高于溫度的時間：時間(tL)60-150秒60-150秒，峰值/分類溫度(Tp)215°C 260°C。
微循環運風系統和增壓式多點噴氣原理保證爐內溫度均勻，各溫區同向異性好，板面在受熱時不產生因折射而導致的受熱空區，不產生陰影，PCB板面橫向△T<±2℃，從根本上提高了加熱效率，快速高效的熱補償性能，焊接區PCB實際溫度與設定溫度差小于3℃，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板完美焊接。相臨兩溫區溫度設定可達100℃，PCB上下面溫差設定可達到60℃，可完全滿足雙面板的可靠焊接。專利導軌高溫不變形，有效保證導軌平行，防止掉板，卡板的發生、免清洗，易調節。自動和手動調寬。
回流焊速度和溫度設置的依據：
1、回流焊接的速度和時間到要依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由于助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不樣。各種焊膏的溫度曲線是有些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數設置應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。
2、回流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。
3、回流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。
4、回流焊接速度和溫度設置要根據回流焊設備的具體情況，如加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
5、回流焊接速度和溫度設置要依據回流焊溫度傳感器的實際位置來確定各溫區的設置溫度。
6、回流焊接速度和溫度設置應依據回流焊爐排風量的大小進行設置，并定時測量。
7、環境溫度對回流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區較短、爐體寬度窄的回流焊爐，爐溫受環境溫度影響較大，因此在回流焊爐進、出口要避免對流風，以免影響到回流焊接速度和時間設置的準確性。
