2022-09-02
在SMT回流焊接中，回流焊爐溫曲線是影響回流焊產品質量的關鍵因素，回流焊的溫度設置是否正確直接決定了回流焊的質量好壞。回流焊的溫度設置過高或者產品過回流焊的時間太長，會造成PCB板和元器件上的金屬粉末產生氧化，影響元器件的功能，還有可能損壞電路板。回流焊溫度曲線要遵循以下標準去設置：
1、首先回流焊的溫度要參照配套使用的錫膏成分、焊膏廠家給出的的溫度曲線來設置；
2、其次根據所使用的PCB板的尺寸大小、材質、PCB板的厚度和特點進行設置；
3、然后根據PCB板上元器件的大小、種類、PCBA板面上元器件的分布及密集度、和元器件的耐溫性，再結合特殊元器件（如：BGA、CSP等）的要求來設置；
4、根據爐膛內的溫度傳感器所在位置來設置各個溫區的溫度，如果傳感器的位置在爐膛內部，那么設置的溫度要比實際的溫度高出30℃左右；
5、另外還要考慮排風量的大小，確定產品的溫度曲線時，應定時測量排風量的大小，然后跟據實際的排風量來確定對溫度曲線的影響。
6、最后再結合回流焊設備每個溫區的情況，加熱區的長度、設備的結構和加熱方式等來設置；
回流焊每個溫區的溫度如何來設置，是依據回流焊的四個溫區（預熱區、恒溫區、焊接區、冷卻區）的作用和基本原理來設置的：
預熱區：預熱區的溫度從室溫升至150度，升溫斜率應控制在2度/秒，升溫時間60~150秒；
恒溫區：恒溫區的溫度從150到200度，升溫應緩慢而穩定，升溫斜率應小于10度/秒，升溫時間60~120秒；
焊接區：焊接區的溫度從217度到260度，升溫斜率應在2度/秒，升溫時間60~90秒；
冷卻區：冷卻區的溫度由峰值溫度降至180度，降溫斜率應控制在40度/秒以內；
需要注意的是，設置回流焊溫度曲線時，實際的溫度曲線要和焊膏的升溫斜率和峰值溫度基本保持一致。如果峰值溫度太低或回流時間不夠會使錫膏熔融不透，焊接不充分，一般PCB板上有BGA時，最高溫度在240~260度時要保持時間40~60秒，以保證有效的焊接。如果焊接的峰值溫度太高或回流時間太長，會降低焊點的強度，影響元器件的可靠性和PCB的性能。
