2022-08-09
在波峰焊工藝中，混裝電路板的焊接問題至關重要，波峰焊治具是一種比較理想的方案，有哪些好用的波峰焊治具設計能夠很好的處理這個問題呢?今天咱們來具體介紹一下波峰焊治具的設計過程及設計要點。
電子產品的小型化，輕量化推動了電子元件從通孔元件向片式元件轉化，但也有部分通孔元件由于各種因素的制約，無法轉化成片式元件，所以混裝電路板會一直存在，處理這種板子的焊接，無論是選擇價格昂貴的選擇性波峰焊焊接設備或者仍是釆用手工焊接都無法都無法處理效率低的問題。因而，釆用波峰焊治具是一種比較理想的方案。
1、波峰焊治具的作用
(1)能夠處理外形較大的簡單電路板過爐變形的問題
(2)能夠處理小尺度電路板出產效率低的問題
(3)能夠處理電路板無工藝邊或許電路板反面貼片元件離板邊太近(蹭波峰焊鏈爪)無法過爐的問題。
(4)可處理混裝電路板無法直接過爐的問題
(5)能夠處理金手指，測試點污染的問題
(⑥)能夠處理不裝插件的堵孔問題
⑦)能夠處理電路板外表清潔的問題
⑧8)能夠處理特殊敏感器材的損壞問題
2、波峰焊治具的設計
2.1波峰焊治具材料的選擇
為了使咱們規(guī)劃的波峰焊治具能夠有較長的壽命，治具的材質不只要有足夠的強度，便于進行精密機械加工，不易變形，還要能夠承受高溫及惡劣的工藝條件。因而波峰焊治具的材料要具有以下特征：
(1)強度高，便于進行精密機械加工。
(2)耐高溫，尺度穩(wěn)定性好
(3)具有杰出的熱傳導性，過爐時，熱量能快遠均勻的傳遞到電路板上
(4)耐腐蝕性(耐助焊劑和清洗劑的腐蝕)
(5)良好的熱沖擊能力
(6)符合防靜電的要求
(7)用于環(huán)保產品時，還要滿足環(huán)保方面的要求
(8)防潮性
(9)良妤的電絕緣性
目前運用最廣泛的兩種資料便是玻璃纖維板(FR-4)和組成石。
(1)玻璃纖維板(FR-4):由玻璃纖維資料和高耐熱性的復合資料合成，不含對人體有害石棉成份。具有較高的機械功能和介電功能，較好的耐熱性和耐潮性，有杰出的加工性。價格便宜，運用壽命短。
(2)組成石：組成石是一種環(huán)保石材，由95%以上的天然石粉，加上少數聚酯及粘合劑，在真空下混合，加壓，振動成型而成。價格較貴，運用壽數較長
2.2波峰焊治具的組成
常用的波峰焊治具主要包括：基板，擋錫條，壓扣和固定用的螺釘，彈簧等。比較復雜的波峰焊治具除了包括以上的零件外還會有一些確保方位或許確保凹凸的輔佐工裝，如定位柱，蓋板，墊塊，壓塊等。
2.3波峰焊治具的設計
23.1基板的設計
波峰焊治具基板外形需求依據里邊所承載的PCB板的外形尺度所決定，一般治具的外形尺度等于PCB板的外形尺度單邊加上40毫來。如采PCB板的外形尺度較小，能夠一起承載多塊PCB板，一般兩塊板子的距離規(guī)劃成30毫米。關于基板的外形設計咱們還應該考慮規(guī)范化設計，以便于不同產品集中過爐。
基板型腔需求依據PCB圖紙中插件元件的方位進行設計
一般原則，只需求將過波峰焊時焊接的器材在治具對應的位開通孔，在不影響周圍器材維護的情況下，盡量的開大，其余的地方都要保護。關于需求保護的貼片元件應該依據貼片元件的高度和外形尺度確認開槽的深度和長度、寬度即可。
基板開完槽后，反面的設計也尤為重要。應在反面開開槽的輪廓處例角，例角時，用120度倒角刀具作用最佳。關于貼片與插件離得比較近的開槽，倒角時，不能倒得太重，以免形成基板開槽破損，形成報廢。關于反面有高度較高的貼片元件時，基板反面應該有打薄，設計錫面流向槽等，以提升焊接質量。
23.2擋錫條的設計
波峰焊治具一般設計成矩形，因而擋錫條分為長擋錫條和短擋錫條，共2種，每種各2件。擋錫條一般采用10x10毫米規(guī)范標準，長擋錫條的長度等于治具長邊長度減去10毫米。短擋錫條的長度等于治具短邊的尺度減去30毫米。
23.3壓扣方位的設計
壓扣一般布局在治具相對的兩頭，每邊至少2個，關于治具外形較大時，需求在4個方向上均勻分布壓扣，每個壓扣的方位應與周圍的元件不沖突，并且在繞壓扣固定螺釘中心360度旋轉范圍內也不沖突。
23.4輔佐工裝的設計
關于PCB板上的插件元件有舉高要求時，咱們需求制作一些小墊塊，在過爐時放在該器材下方;關于過爐時易浮起的插件，咱們需求設計一些小壓塊，過爐時壓在器材上方，一起在該器材附近的擋錫條上固定壓簧，壓住該壓浮塊，確保過爐時壓浮塊不掉落。
關于需求考慮壓浮的插件器材較多或許散布比較分散時，制作小工裝或許就需求很多的數量，咱們可以制作一塊蓋板，兼顧多個蓋板的安裝孔裝入治具上的定位柱，然后壓在插件元件上，再在兩邊的擋錫條上規(guī)劃2個壓簧壓住蓋板，確保蓋板起到壓浮的作用。
23.5運用波峰焊治具的PCB文件設計要求
為了使波峰焊治具達到應有的作用和壽命，有必要在PCB設計時作文件審閱，審閱要點如下：
(1)PCB過錫面的貼片元件與通孔元件應盡量歸類分開，防止貼片元件與通孔元件無規(guī)則分布而添加治具的制作難度，影響治具的使用效果和使用壽命。
(2)體積較大的貼片元件應盡量設計在PCB的上面,PCB過波峰焊時的貼片元件高度不得超過3.5mm,不然治具厚度會太厚，使治具分量和成本比較高。
(3)在通孔元件的引腳和四周留有恰當的空隙，這樣焊錫才可以流動，貼片元件與通孔元件引腳的距離至少4mm以上，防止在通孔元件引腳附近放置較大的貼片元件，由于這樣做出來的治具過波峰焊時會有很大的波峰“陰影”，而形成虛焊和漏焊。
以上就是波峰焊治具的設計要求及設計要點。
