2022-08-04
有些人會發(fā)現(xiàn)PCB在過回流焊爐時，電感類零件經(jīng)過回流爐之后會有炸錫的現(xiàn)象，側面出現(xiàn)炸錫導致短路，以前過不會有，東西沒有換，現(xiàn)在為什么會有呢？高倍放大鏡觀察零件側面炸了一個圓的窟窿，側面爬的錫不同程度都炸沒了，目前只出現(xiàn)在貼片的電感上，不良率10%左右，請教一下是怎么回事？回流焊爐溫沒問題，錫膏的回溫等等也在管控，X-ray觀察我廠的錫膏，過回流焊爐后氣泡較多，個別氣泡較大，要求錫膏廠商調整錫膏成分比例，未見明顯效果。這兩天觀察一些電源板的貼片電阻上居然也有鼓包，硬物一捅就破了。下面我們來分析一下具體的原因和解決辦法：
產生炸錫的原因有很多，一般是因為在過回流焊爐過程中，有些物質快速氣化，產生很多氣體。這些氣體又從錫膏中沖出來，所以出現(xiàn)了炸錫現(xiàn)象。如果想要分析炸錫產生的原因，首先我們要分析氣體的來源。
下面我就根據(jù)自己的經(jīng)驗，來說一說產生炸錫的原因：
1、首先看錫膏來料或保存是否有問題，錫膏是否過期或受潮，焊錫膏內部有些材料是吸濕性比較強的，換不同品牌的錫膏對比一下。另外焊錫膏從冰箱拿出來之后有沒有正常回溫，如果錫膏回溫時間不夠就開封，或者回溫過程中密封不嚴進入水氣，錫膏中含有水份在過回流爐時就會造成爆錫。我們以前的客戶就出現(xiàn)過倉庫忘了將錫膏收到倉庫冰箱，放在外面暴曬三天，使用在簡單的板上也出現(xiàn)過同樣問題。
2、PCB板和元件是否受潮或浸水，車間的濕度太大，受濕的PCB經(jīng)過回流爐加熱產生了水氣，水分多了就會產生炸錫。如果錫膏沒有問題，可以在前面加一個
工序，把pcb板和元件烘烤一下。
3、最后我們來看一下回流焊爐的爐溫是否進行了重新的測試是否在標準范圍，爐溫的預熱的時間是否太短，物料規(guī)格書上有沒有特別溫度要求？回流溫度曲線不合理，錫膏中溶劑在預熱區(qū)沒有充分揮發(fā)，進入高溫后大量揮發(fā)產生的氣體。另外要看一下升溫斜率是不是太大了，查看以上問題后按實際情況調整爐溫曲線。
我們可以用排除法，一個一個的實驗，把可能出問題的點先羅列一下：錫膏，PCB板，元器件，爐溫等，其他條件不變，更換其中單一條件，逐項排除，基本就能找到問題點.
找到爆錫的原因后，我們可以用以下方法嘗試解決：
1、如果是錫膏問題那就好解決了，換個品牌或換個批次跟進一下，但如果真是錫膏的問題應該所有生產的機型都會不同程度有此問題，如果同一品牌錫膏只有這個機型有此問題那就要考慮其它原因了。
2：PCB板材受潮可以查看如果有濕度卡的很容易發(fā)現(xiàn)，如果沒有那只能烘烤一批跟進一下就會有結果，查看是否有PCB過孔。
3：元器件受潮可以烘烤處理，但個人感覺原器件受潮的可能性較小，可用排除法一步步去分析。
4：制程管控有沒有問題需要去跟進。
5：對回流焊爐溫進行測試檢查有沒有問題。
